rezina, še ne razrezana v čipe, samo iz mikrokrmilnikov ali mikroračunalnikov C-MOS tehnologije z zmogljivostjo obdelave 8 bitov, iz podatkovnega pomnilnika z zmogljivostjo 4 Kbite ali več, vendar največ 8 Kbitov, iz programskega pomnilnika z zmogljivostjo 64 Kbitov ali več, vendar največ 480 Kbitov, in medpomnilnika ali zaslonskega bralno-pisalnega pomnilnika (RAM) z zmogljivostjo največ 512 bitov, za izdelavo blaga iz tar. podšt. 8542 13 63 v ohišju z:
Wafer, not yet cut into chips, consisting only of microcontrollers or microcomputers of C-MOS technology, with a processing capacity of 8 bits, comprising a data memory with a storage capacity of 4 Kbits or more but not exceeding 8 Kbits, a programme memory with a storage capacity of 64 Kbits or more but not exceeding 480 Kbits and either a buffer memory or a display random access memory (RAM) with a storage capacity not exceeding 512 bits, for use in the manufacture of goods of subheading 8542 13 63 contained in a housing bearing: