Wafer, not yet cut into chips, of gallium arsenide (GaAs) semiconductor material, consisting only of multiplexers or demultiplexers, providing differential ECL level data input/output at a rate of 622 Mbits per second and TTL input/output signals at a rate of 78 Mbits per second, for use in the manufacture of goods of subheading 8542 19 98 contained in a housing bearing:
Rezina, še ne razrezana v čipe, iz polprevodniškega materiala galijevega arzenida (GaAs),, samo iz multiplekserjev ali demuliplekserjev, ki omogočajo diferencirani vhod/izhod ECL nivojskih podatkov, pri hitrosti 622 Mbitov na sekundo in TTL vhodne/izhodne signale pri hitrosti 78 Mbitov na sekundo, za uporabo v proizvodnji blaga iz tarifne podštevilke 8542 19 98, vsebovanega v ohišju, ki ima: